一般而言，曲線(xiàn)可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(zhǎng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說(shuō)明于后：
2017-12-01 PCBA加工 870
例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應(yīng)鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經(jīng)常會(huì)發(fā)生彎翹；否則易出現(xiàn)脹大、曝米花、與開(kāi)裂，背有散熱片者更容易出現(xiàn)上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會(huì)更加危險(xiǎn)。
2017-11-28 PCBA加工 767
此項(xiàng)XY曲線(xiàn)之X時(shí)間軸共區(qū)分為12小時(shí)，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時(shí)的時(shí)段內(nèi)再送入烤箱，并按既定溫度與時(shí)程進(jìn)行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時(shí)內(nèi)完成初步稱(chēng)重。
2017-11-24 SMT貼片 1337
電子元器件焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來(lái)以后，緊接著的就是電子元器件焊接。 電子元器件焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線(xiàn)，激光等，很多大型的電子元器件焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。
2017-11-07 雅鑫達(dá) 761
PCBA簡(jiǎn)介：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA 。
2017-11-06 雅鑫達(dá) 657
PCB分板是pcba加工中的一個(gè)重要工序。很多時(shí)候，為了提高PCB的產(chǎn)量和SMT貼片加工的速度會(huì)將板子進(jìn)行拼板。
2017-10-27 雅鑫達(dá) 712
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務(wù)商廠(chǎng)家都會(huì)忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齈CB線(xiàn)路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線(xiàn)路板到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤(pán)結(jié)合。
2017-10-27 雅鑫達(dá) 1885
眾多多層PCB線(xiàn)路板行業(yè)的從業(yè)者都知道，影響PCB線(xiàn)路板產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)等。
2017-10-26 雅鑫達(dá) 846
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